搜索

中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所《测控技术》杂志社版权所有
地址:北京市亦庄经济技术开发区经海二路航空工业科技商务园9号楼 邮编:101111 
编辑部:010-65667497;
广告部:010-65667357;

发行部:010-65667497;
网管部:010-65667357;

扫码关注微信公众号

本网站为《测控技术》指定官方网站

Coypright◎2012-2018 北京长城航空测控技术研究所      京ICP备09097201号-2

按应用领域分类

按应用领域分类

按应用领域分类

测控技术

研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署
TE新款NanoRF模块及触点密度两倍于VITA 67射频模块
研华全新推出整机IP66防护等级集成控制工业平板电脑 SPC-800系列
Pico Technology 拓展基于 PC 的混合信号示波器产品系列
研华推出全新AIR系列边缘AI推理产品
Spectrum仪器推出用于智能道路雷达探测的数字化仪
NI携手孤波,助力韦尔半导体建立从实验室验证到量产的标准化测试流程
康泰克最新推出4种-20至60°C的宽动作范围的CONPROSYS™ nano系列I/O模块

知识工程

微视频

制造企业如何选择TDM系统
发布时间:
2020-06-03 09:33
威图集装箱数据中心 | 蒂森克虏伯数字化转型之路
云端之上光景无限—研华助力光伏扶贫破解运维难题
福禄克电动汽车驱动系统检测应用案例
德国威图自动化系统—布线装配工艺解决方案
贸泽与Molex联手推出定制电缆组装器开发量身定制的电缆解决方案
技术创新,美丽升级: 倍福 XTS 助力欧莱雅实现柔性制造
威图产品配置系统(RiCS)介绍
发布时间:
2020-05-22 10:38

测控技术

知识工程

微视频

制造企业如何选择TDM系统
发布时间:
2020-06-03 09:33
威图集装箱数据中心 | 蒂森克虏伯数字化转型之路
云端之上光景无限—研华助力光伏扶贫破解运维难题
福禄克电动汽车驱动系统检测应用案例
德国威图自动化系统—布线装配工艺解决方案
贸泽与Molex联手推出定制电缆组装器开发量身定制的电缆解决方案
技术创新,美丽升级: 倍福 XTS 助力欧莱雅实现柔性制造
威图产品配置系统(RiCS)介绍
发布时间:
2020-05-22 10:38

测控技术

知识工程

微视频

中国航空工业集团公司   中航高科智能测控有限公司  北京瑞赛长城航空测控技术有限公司   中国航空工业技术装备工程协会  中国航空学会

中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 《测控技术》杂志社版权所有
地址:北京市亦庄经济技术开发区经海二路航空工业科技商务园9号楼 邮编:101111 
编辑部:010-65667497;
广告部:010-65667357;

发行部:010-65667497;
网站管理部:010-65665345

新思科技低功耗signoff验证工具VC LP为三星提速5倍运行时间

浏览量
【摘要】:
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布其VC LP解决方案(Verification Continuum平台的一部分)被企业移动和信息技术方面的全球领导者三星(Samsung)采用,实现低功耗signoff和静态验证,以最大限度减少大规模复杂芯片设计昂贵的设计迭代。

加州山景城2019年11月18日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布其VC LP解决方案(Verification Continuum平台的一部分)被企业移动和信息技术方面的全球领导者三星(Samsung)采用,实现低功耗signoff和静态验证,以最大限度减少大规模复杂芯片设计昂贵的设计迭代。近期扩展的VC LP解决方案包括基于Signoff Abstract Model (SAM)的方法学,使三星能够提升高达5倍的性能和缩减6倍的占用内存,并且与扁平化方式进行的低功耗signoff相比,具有相同的结果质量(QoR)和调试可见性。

三星电子代工厂设计技术团队副总裁Jung Yun Choi表示:“在低功耗验证signoff过程中,保持性能和QoR是必备要求。VC LP解决方案使用Signoff Abstract Model流程,能够加快5倍静态低功率验证速度,并确保ASIC设计的高质量QoR和signoff。通过对现有环境配置做出细微调整,层次化流程可无缝用于多个设计,有效加快高质量ASIC交付。”

SAM流程删减了对顶层验证并不重要的库单元、层次实例化单元和连线,从而产生了新的抽象模块级模型。抽象模型方法学保留在模块中的逻辑电路部分,可以确保最高性能和QoR。 

除了SAM流程之外,VC LP解决方案还包括新推出的机器学习分析技术,以实现更好的QoR和调试能力。这项技术有助于显著降低验证signoff的总周转时间,确保细微的漏洞也不会出现在芯片上。

新思科技芯片验证事业部工程副总裁Sridhar Seshadri表示:“使用Signoff Abstract Model 流程和机器学习技术对于客户而言至关重要,可以帮助其节省关键工时和避免ASIC验证过程中的迭代分析。VC LP层次化SAM流程为三星大规模芯片提供了与扁平化流程相同的技术水平,以确保最高设计质量。”

新思科技举办了两场网络研讨会,介绍VC LP的层次化流程和机器学习解决方案。如欲观看这两场网络研讨会的视频重播,请访问:https://readytalk.webcasts.com/starthere.jsp?ei=1229181&tp_key=a02c90b91a&sti=webhttps://readytalk.webcasts.com/starthere.jsp?ei=1252774&tp_key=8a39d4e204&sti=web

上市 
新思科技VC LP现已上市。

其他资源
如欲了解VP LP详情,请访问:https://www.synopsys.com/verification/static-and-formal-verification/vc-lp.html

知识工程

按照应用领域分类

按照技术领域分类

视频展示

相关文件

暂时没有内容信息显示
请先在网站后台添加数据记录。