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宝视纳新增六款采用ON Semiconductor XGS系列芯片的boost相机型号

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【摘要】:
新款boost相机可提供的分辨率为2000万、3200万和4500万像素,进一步丰富了boost系列的选择。该系列也会继续提供配备Sony Pregius IMX255芯片(900万像素)和IMX253芯片(1200万像素)的相机型号,这些芯片久经市场验证,性能可靠。

您是否正在寻找高分辨率相机?您可能有兴趣了解我们的六款新boost相机型号,它们采用ON Semiconductor XGS系列芯片,现已正式上市。新款boost相机可提供的分辨率为2000万、3200万和4500万像素,进一步丰富了boost系列的选择。该系列也会继续提供配备Sony Pregius IMX255芯片(900万像素)和IMX253芯片(1200万像素)的相机型号,这些芯片久经市场验证,性能可靠。

新型号采用高性能CMOS芯片和最先进的全局快门技术,可提供高达45 fps的帧速率。

作为旧款CCD芯片的完美替代品,高分辨率的XGS芯片具备高帧速率和低成本的优势,并且还能提供更出色的成像质量!

客户可以选购包含新款高分辨率相机和配套1C接口卡的完整套装。

 

现提供以下相机型号:

 

  •  boA4500-45cm,2000万像素,45 fps,黑白,2021年第一季度投入量产
  •  boA4500-45cc,2000万像素,45 fps,彩色,2021年第一季度投入量产
  •  boA6500-36cm,3200万像素,35 fps,黑白,2021年1月投入量产
  •  boA6500-36cc,3200万像素,35 fps,彩色,2021年第一季度投入量产
  •  boA8100-16cm,4500万像素,15 fps,黑白,2021年1月投入量产
  •  boA8100-16cc,4500万像素,15 fps,彩色,2021年第一季度投入量产

 

应用领域:

 

新款boost相机非常适合以下应用:光伏、显示器、晶圆、电池、半导体、自动光学检测 (AOI)/焊剂检测、传统包装行业应用(例如读取条形码)、食品工业或制图的检测工作。

我们还能一站式提供其他高端组件,例如高分辨率F-mount镜头和CoaXPress电缆,让客户可以享受CXP 2.0标准所带来的全部优势。

详细了解boost相机模块 系列。我们的销售团队 很乐意为您解答有关相机和兼容配件的各类问题并提供建议。

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