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研华推出 COM Express Type6 新品 SOM-6883,实现性能突破!

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【摘要】:
研华推出适用于不同应用场景的 COM Compact Type 6 新品SOM-6883。采用第11代Intel® Core™处理器(也称Tiger Lake UP3),在满足低功耗的前提下,提供实时响应、低延迟的出色Intel Iris®Xe图形显示、处理及AI加速能力,适用于AI推理、医学影像和空间有限的边缘应用。

导读

研华推出适用于不同应用场景的 COM Compact Type 6 新品SOM-6883。采用第11代Intel® Core™处理器(也称Tiger Lake UP3),在满足低功耗的前提下,提供实时响应、低延迟的出色Intel Iris®Xe图形显示、处理及AI加速能力,适用于AI推理、医学影像和空间有限的边缘应用。

 

搭载第11代Intel®10nm处理器和Iris®Xe图形引擎,性能卓越

集成10nm微架构的第11代Intel® Core™处理器,可提供具有AI加速的CPU和GPU计算能力。SOM-6883计算性能卓越,比前代产品提升了25%,具有2.95倍的图形性能升级和响应能力,12-28W低功耗。采用多达96个GPU和Intel Iris®Xe 图形 双视频解码器,SOM-6883是首款支持多达4个端口,独立4K显示或2个端口8K HDR输出的 COM Compact 模块。同时,该平台因其使用Intel®深度学习提升引擎 VNNI 的 AI 加速技术而广为人知,它可以显著提高效率和推理性能。为帮助我们的合作伙伴加速人工智能革命,研华将根据需求提供Intel OpenVINO 工具包。

通过2.5GbE TSN, PCIe Gen 4 及USB4 增强数据传输

SOM-6883支持多种前沿I/O技术。支持2.5G LAN、PCIe Gen 4、NVMe SSD等更宽带宽的超高速数据传输能力,可实现AIoT应用之间的海量数据传输。配备TSN(时间敏感型网络)的2.5G局域网,是需求低延迟的自动化或边缘应用的最佳选择。该技术满足了实时传输的需求,使关键数据在通信过程中获得优先级,如及时传递命令、操作或安全信息。另一方面,SOM-6883是首款支持PCIe Gen 4 双数据传输速率的产品,它还提供USB4,可配置为显示端口、雷电接口、USB 3.2及USB 2.0在一个薄型USB-Type-C连接器中。研华将提供USB4设计参考指南和名为 SOM-MZ10的带有转接板的载板入门套件,以帮助合作伙伴轻松加快新I/O技术的设计。

可靠及坚固的设计,适用于恶劣环境

除了卓越的性能, SOM-6883有更可靠的设计,以适应不同的应用场景。SOM-6883板载16GB DDR4 3200内存与NVMe SSD,能更好地抗震和抗冲击。支持IB-ECC内存,实现错误纠正功能;板载TPM2.0芯片,防止网络威胁;8.5~20V宽压输入,-40~85℃宽温工作,因此可以满足如航天、国防、铁路、交通、户外通信等关键任务应用的要求。SOM-6883不仅硬件性能卓越,还支持BIOS存储保护、安全启动、BIOS电源管理,以及用于远程硬件监控和OTA软件更新的WISE-DeviceOn,以防系统故障,可广泛适用于AIoT和IIoT应用场景。

 

此外,研华COM还提供本地化、专业化、全面化的设计协助服务,涵盖客户项目的整个周期。我们会作为客户的专属工程师及私人顾问角色,提供设计、验证、生产在内的一站式服务。研华将复杂的COM开发简单化,加速客户产品上市,使客户能够更好地面对新的市场需求。如需了解更多,欢迎拨打研华嵌入式服务专线400-001-9088

 

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