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Ansys 2022 R1版本正式发布为工程仿真再创新高

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【摘要】:
Ansys 2022 R1版本正式发布为工程仿真再创新高

Ansys所提供的新产品、突破性技术以及定制化工作流程将产品设计和研发提升到全新水平

 

主要亮点

 

  • 新产品为解决严峻的行业挑战提供了独特的解决方案

  • 突破性技术加速对各种规模以及不同阶段的工程流程进行创新

  • 定制工作流程与自动化可提升协作水平,同时提高专家级和普通用户的工作效率

 

Ansys 软件与服务致力于克服重重障碍,帮助客户解决当今错综复杂的工程挑战。工程仿真不再仅限于高度专业化的专家使用,它已经扩展到主流产品的设计与研发,帮助更多公司节省时间、降低成本、开拓创新。与此同时,工程复杂性急剧增加,要求企业以前所未有的方式进行拓展,这推动了对先进计算资源和跨学科工程解决方案的需求。Ansys 2022 R1提供的新产品、新技术和新工具有助于专家深入了解特定行业应用的定制工作流程,同时还开发了大量便捷易用的功能,便于团队间开展协作。 

 

施耐德电气公司高级副总裁Jayaraman Raghuraman表示:“施耐德电气运用Ansys仿真加速关键业务计划,在提高产品质量的同时让产品更加智能化。这是我们实现更可持续、更节能的未来愿景的关键技术。Ansys的专业能力与尖端技术可加速我们的数字化转型,并帮助我们简化整个工程企业的应用环境。”  

“Phi Plus网格划分技术为解决诸如3D IC封装挑战等复杂系统仿真带来了卓越的速度和鲁棒性”

 

以行业为中心的全新解决方案将突破极限,实现新的可能性。Ansys Fluent在Ansys 2022 R1版本中新增专用航空航天工作空间,可针对外部空气动力学仿真定制用户界面,从而帮助飞机设计人员评估飞机效率,并研究从亚音速流到超高速流的动力学;同样,新推出的Ansys Forming产品可帮助工程师对汽车、家电、航空航天、包装品行业常见的金属薄板成形工艺的各个步骤开展数字化设计和验证;Ansys RF Advisor On Demand旨在帮助工程师解决新一代高科技设备的射频干扰挑战。 

 

Ansys在2022 R1版本中继续推出突破性技术,以解决印刷电路板(PCB)和3D IC(集成电路)封装设计难题,并推动5G、自动驾驶和电气化仿真领域的发展。在HFSS Mesh Fusion成功的基础上,新推出的Phi Plus网格划分技术为3D IC封装挑战等复杂系统仿真带来卓越的速度和鲁棒性;在半导体领域,2022 R1推出了RedHawk-SC SigmaDVD,可将发现最坏情况下动态压降的用时从数周缩短至数小时,堪称十年难遇的技术突破。这种新颖的、从统计学上可行的建模方法首次实现了对相邻单元的所有相关开关场景近乎100%的覆盖,从而提高芯片设计的可靠性,并使芯片设计人员对RedHawk-SC的黄金签核标准分析工作树立了极大地信心,Ansys 2022 R1中的全新工作流程与集成功能可进一步洞察产品性能;在此次最新版本中,Ansys Sherlock采用了一种全新的半自动工作流程,充分利用与Ansys AEDT Icepak的集成,为PCB提供预测准确度更高的热分析仿真。  

 

宝马集团电力电子开发工程师Pascal Schirmer博士指出:“电子产品在汽车行业的重要性不断增加。使用Ansys提供的仿真工具,例如Ansys Sherlock,让我们能在早期设计阶段优化电子组件的性能与可靠性,同时应对日益增长的复杂性。”

“Ansys Sherlock帮助优化电子组件的性能和可靠性 ”

 

管理复杂性以同时实现速度和预测准确度,对几乎每个行业都至关重要。这些新一代产品越来越需要集成半导体和电子产品,以及嵌入式软件、高级传感器和显示器,产品的成功需要考虑完整系统如何在广泛的场景下运行,包括传统设计并延伸到运行效率,Ansys解决方案可帮助设计团队满足对功能安全、行业标准合规性以及长期运行可靠性的严格要求。此次Ansys 2022 R1凭借出色的安全性、可靠性、网络安全、数字任务工程和数字孪生,提供进一步完善传统多物理场的产品。

 

在光学技术领域,Ansys提供的产品涵盖从微观尺度的Ansys Lumerical到宏观尺度的Ansys Zemax,以及使用Ansys Speos的人类感知系统与传感器感知系统;Ansys 2022 R1版本提供了更多功能,支持Ansys独特且综合全面的解决方案,用于数据通信、消费类电子、汽车、航空航天、医疗等领域的光学和光子器件设计;另一方面是支持数字任务工程的众多仿真解决方案,例如Ansys STK(系统工具套件),其中包括增强工具,以支持商业航天行业目前正在评估和设计的大型卫星巨型星座。介于两者之间的是来自几乎所有行业的示例,这些行业需要对日益复杂的现象进行快速、高精度仿真,以满足紧迫的产品研发期限。

 

另一种实现满足期限的方法是将高级仿真技术与高性能计算(HPC)资源结合起来。Ansys 2022 R1的推出支持Ansys Cloud的应用大量增加,并能充分利用最新图形处理单元(GPU)可以提供的强大功能。例如,Fluent中新推出的Multi-GPU求解器加速了稳态计算流体动力学(CFD)仿真,结果显示,4个高端GPU提供的性能相当于1,000多个CPU,同时将硬件成本降低多达7倍,功耗降低高达4倍。Ansys 2022 R1通过新增流-固耦合多物理场仿真功能,进一步扩展了Ansys Discovery在热管理关键领域强大的实时物理功能,这种快速容错方法现在可大幅简化换热器、液体冷却设备和排气系统的仿真工作,并将仿真速度提升多达50倍,从而能够进行更大规模的设计探索。 

“Ansys Forming可帮助工程师对金属薄板成形工艺的各个步骤开展数字化设计和验证”

 

Ansys产品高级副总裁Shane Emswiler称:“速度、精度和可扩展性是在整个企业范围内集成仿真的关键,使工程师能够与全球协作方实现连接,以跟上自动驾驶汽车、电气化和人工智能等高增长领域的创新步伐。Ansys 2022 R1中的新功能可帮助工程师解决更复杂的难题,同时扩大仿真优势的覆盖范围。” 

 

 

如欲了解有关Ansys 2022 R1的更多信息,敬请访问:www.ansys.com/products/release-highlights

 

关于Ansys产品套件的具体升级详情,可访问:

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