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西门子携手同济大学共同培养数字化人才，助力中国创新驱动发展

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2022-01-17 08:22
西门子与同济大学签署合作框架协议，在新一轮科技革命与产业变革的背景下，进一步深化双方在科技创新和人才培养等领域的合作。双方将面向“工业4.0”打造数字化人才培养新模式，满足中国高质量发展和“十四五”规划对创新型、应用型、技能型人才的需求。结合“西门子全球科技创新生态合作伙伴计划”，西门子与同济大学的合作还将致力于打造开放式创新平台和科技创新生态圈，联合政府、高校、企业进行协同创新，促进颠覆式技术创
NI任命汽车事业部高级副总裁兼总经理

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2022-01-14 11:30
NI宣布任命Drita Roggenbuck为汽车事业部（TBU）高级副总裁兼总经理，负责加速NI汽车测试业务的增长和良好的发展趋势，重点将关注电动汽车（EV）和高级驾驶辅助系统（ADAS）。
西门子携手OPPO，共创万物互融时代的智慧生活

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2022-01-14 08:10
在物联网、人工智能和5G等数字化技术的聚合之下，移动互联网时代正在加速向万物互融时代变迁。面对新的发展趋势，西门子正携手OPPO等各方伙伴，共同打造面向未来的物联网新生态。
贸泽推出Methods技术杂志新一期专题锚点探索沉浸式技术带来的替代感知

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2022-01-13 08:10
贸泽电子(Mouser Electronics)发布了新一期Methods技术与解决方案杂志：沉浸式技术。作为Methods杂志第四期的第三册，沉浸式技术提供了一系列探讨增强现实 (AR)、扩展现实 (XR)、混合现实 (MR) 和虚拟现实 (VR) 等新兴技术的文章。这些都是我们在新的感知环境中生活、工作和学习不可或缺的技术。
罗德与施瓦茨 • DEMC 2022——全球线上虚拟大会即将开启

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2022-01-12 08:05
罗德与施瓦茨公司已连续8年成功举办Demystifying EMC（DEMC）会议。2022年1月，第九届DEMC将以线上虚拟会议的形式面向全球参会者。延续DEMC 2021的成功，今年会议将向全球超过60个国家的广泛用户发出邀请，线上聆听来自罗德与施瓦茨公司和行业合作伙伴在EMC 技术领域的最新成果和行业洞察，并有机会深度对话行业专家。
研华与光环云正式开启战略合作，共赋工业互联网产业发展

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2022-01-11 08:05
近日，研华科技（以下简称“研华”）与光环云数据有限公司签署协议，授权光环云在中国区域运营WISE-PaaS工业互联网云平台。
罗升企业深入半导体产业布局，1.87亿入股半导体服务商

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2022-01-10 11:01
于2022年1月4日董事会通过投资案，为优化半导体产业布局，提供智能制造客户全方位的产品与服务，将取得资腾科技60％股权，总投资额共1.87亿元台币，共同争取半导体客户智能制造的服务商机。
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