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TriLumina推出无需基座的3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列

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【摘要】:
3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列,无需用于移动3D传感相机的封装基座或键合线。与用于3D传感的传统VCSEL相比,这个新的板上VCSEL(VoB)技术能够实现更高的性能、更小的尺寸和更低的成本,并且简化了飞行时间(ToF)相机供应链。

新墨西哥州阿尔伯克基2019年11月22日 /美通社/ -- 3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列,无需用于移动3D传感相机的封装基座或键合线。与用于3D传感的传统VCSEL相比,这个新的板上VCSEL(VoB)技术能够实现更高的性能、更小的尺寸和更低的成本,并且简化了飞行时间(ToF)相机供应链。

The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices 
The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices

TriLumina总裁兼首席执行官Brian Wong表示:“我们很高兴在刚刚过去的夏天推出用于汽车应用的4W VoB。现在,通过新的3 W倒装芯片VoB,TriLumina创建了更小的规格,与专用于移动ToF应用的常规顶部发射VCSEL相比,解决方案更薄、更小,性能也更高。”

传统的VCSEL阵列安装在一个基座上,并使用键合线进行电气连接。新的3 W VoB表面贴装技术(SMT)设备拥有一个紧凑、表面可安装的设计,它由单个VCSEL阵列芯片组成,通过标准SMT倒装焊在印刷电路板(PCB)上,无需与同一印刷电路板上的其它SMT元件同时用于VCSEL芯片的基座载具。TriLumina的集成背面蚀刻微透镜技术可制得集成光学元件,与采用独立光学透镜的传统VCSEL相比,可进一步降低器件高度。它具有同类产品最小的占位面积和最低的成本,非常适合各类移动设备。

虽然直接倒装芯片SMT技术已经用于诸如射频(RF)和功率场效应管(FET)芯片等其它部件中,但是TriLumina的VoB是此技术首次能够在VCSEL设备上使用。VCSEL设备使用目前用于其他类型产品的带焊锡凸点的铜柱,并直接安装到使用标准无铅SMT的印刷电路板上,由于TriLumina独特的背发射VCSEL结构,具有内置密封和优异的热性能等优点。VoB系列产品现在正在开始采样。请联系TriLumina以获取数据表以及其他技术和定价信息。

了解详情,请访问http://www.trilumina.com

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