搜索

中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所《测控技术》杂志社版权所有
地址:北京市亦庄经济技术开发区经海二路航空工业科技商务园9号楼 邮编:101111 
编辑部:010-65667497;
广告部:010-65667357;

发行部:010-65667497;
网管部:010-65667357;

扫码关注微信公众号

本网站为《测控技术》指定官方网站

Coypright◎2012-2018 北京长城航空测控技术研究所      京ICP备09097201号-2

按应用领域分类

按应用领域分类

按应用领域分类

测控技术

Pickering Interfaces公司将在Electronica South China慕尼黑华南电子展上展出PXI自动化测试模块
Pickering Interfaces推出交流或直流大电流负载开关模块仅占用一个PXI槽位
易灵思®宣布易构加速平台的可用性
EL51xx:四款超小体积的高性能端子模块进一步完善了倍福的 EtherCAT I/O 系列
Maxim Integrated发布支持车载USB PD端口的buck/boost控制器
研华双鳍片全方位对流散热器,创新散热技术,释放卓越计算性能!
瑞地测控牵头推进车载毫米波雷达测试标准化,NI赋能首个方法落地
新思科技IC Validator在AMD EPYC处理器支持的Azure虚拟机上运行

知识工程

微视频

凌华科技与世炬网络科技联合开发扩大5G RAN边缘解决方案
蔚华科技携手NI提供射频测试解决方案
欧陆科技解读:IEC/UL/CSA 62368-1电气距离要求及与60950-1差异
Spectrum仪器AWG卡为第二次量子革命开创性研究提供卓越精准度
元脑生态伙伴发布业内首个HEIF图像高质量压缩FPGA加速方案
研华科技于2020中国国际服贸会展出最新8K视频影像解决方案
实现安全的自动驾驶的取舍迫在眉睫
如何克服复杂待测件在生产测试中的挑战

测控技术

知识工程

微视频

凌华科技与世炬网络科技联合开发扩大5G RAN边缘解决方案
蔚华科技携手NI提供射频测试解决方案
欧陆科技解读:IEC/UL/CSA 62368-1电气距离要求及与60950-1差异
Spectrum仪器AWG卡为第二次量子革命开创性研究提供卓越精准度
元脑生态伙伴发布业内首个HEIF图像高质量压缩FPGA加速方案
研华科技于2020中国国际服贸会展出最新8K视频影像解决方案
实现安全的自动驾驶的取舍迫在眉睫
如何克服复杂待测件在生产测试中的挑战

测控技术

知识工程

微视频

中国航空工业集团公司   中航高科智能测控有限公司  北京瑞赛长城航空测控技术有限公司   中国航空工业技术装备工程协会  中国航空学会

中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 《测控技术》杂志社版权所有
地址:北京市亦庄经济技术开发区经海二路航空工业科技商务园9号楼 邮编:101111 
编辑部:010-65667497;
广告部:010-65667357;

发行部:010-65667497;
网站管理部:010-65665345

TriLumina推出无需基座的3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列

浏览量
【摘要】:
3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列,无需用于移动3D传感相机的封装基座或键合线。与用于3D传感的传统VCSEL相比,这个新的板上VCSEL(VoB)技术能够实现更高的性能、更小的尺寸和更低的成本,并且简化了飞行时间(ToF)相机供应链。

新墨西哥州阿尔伯克基2019年11月22日 /美通社/ -- 3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列,无需用于移动3D传感相机的封装基座或键合线。与用于3D传感的传统VCSEL相比,这个新的板上VCSEL(VoB)技术能够实现更高的性能、更小的尺寸和更低的成本,并且简化了飞行时间(ToF)相机供应链。

The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices 
The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices

TriLumina总裁兼首席执行官Brian Wong表示:“我们很高兴在刚刚过去的夏天推出用于汽车应用的4W VoB。现在,通过新的3 W倒装芯片VoB,TriLumina创建了更小的规格,与专用于移动ToF应用的常规顶部发射VCSEL相比,解决方案更薄、更小,性能也更高。”

传统的VCSEL阵列安装在一个基座上,并使用键合线进行电气连接。新的3 W VoB表面贴装技术(SMT)设备拥有一个紧凑、表面可安装的设计,它由单个VCSEL阵列芯片组成,通过标准SMT倒装焊在印刷电路板(PCB)上,无需与同一印刷电路板上的其它SMT元件同时用于VCSEL芯片的基座载具。TriLumina的集成背面蚀刻微透镜技术可制得集成光学元件,与采用独立光学透镜的传统VCSEL相比,可进一步降低器件高度。它具有同类产品最小的占位面积和最低的成本,非常适合各类移动设备。

虽然直接倒装芯片SMT技术已经用于诸如射频(RF)和功率场效应管(FET)芯片等其它部件中,但是TriLumina的VoB是此技术首次能够在VCSEL设备上使用。VCSEL设备使用目前用于其他类型产品的带焊锡凸点的铜柱,并直接安装到使用标准无铅SMT的印刷电路板上,由于TriLumina独特的背发射VCSEL结构,具有内置密封和优异的热性能等优点。VoB系列产品现在正在开始采样。请联系TriLumina以获取数据表以及其他技术和定价信息。

了解详情,请访问http://www.trilumina.com

知识工程

按照应用领域分类

按照技术领域分类

视频展示

相关文件

暂时没有内容信息显示
请先在网站后台添加数据记录。