搜索

中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所《测控技术》杂志社版权所有
地址:北京市亦庄经济技术开发区经海二路航空工业科技商务园9号楼 邮编:101111 
编辑部:010-65667497;
广告部:010-65667357;

发行部:010-65667497;
网管部:010-65667357;

扫码关注微信公众号

本网站为《测控技术》指定官方网站

Coypright◎2012-2018 北京长城航空测控技术研究所      京ICP备09097201号-2

按应用领域分类

按应用领域分类

按应用领域分类

测控技术

康耐视推出AlignSight 对位传感器系列 经济实惠的一体化解决方案,适用于视觉引导的机器人(VGR)和平台对位应用
艾讯科技发布边缘运算人工智能系统AIE100-903-FL四核心模块
助力传统能源企业转型升级,华北工控可提供AI边缘计算专用计算机
ace 2相机系列新品:推出多款配备Sony CMOS芯片的型号,分辨率为500万和800万像素
康泰克推出12至57VDC宽范围直流电源输入,有着优异的耐环境性的小型嵌入式PoE交换集线器
泓格发布挥发性有机化合物/温度/湿度/露点温度数据记录器CL-208-E
Maxim Integrated发布超低功耗、带BLE 5.2的双核微控制器
Endevco®新型六自由度传感器更精确地描述运动特性

知识工程

微视频

应用案例:混合动力火箭发动机点火测试
AI赋能再破局—聚焦研华科技如何引领工业制造AI落地应用
风光储一体化方案助力智慧能源实现多能互补
西门子与 SAP携手加速工业数字化转型
赋能数字化转型和设备运维,福禄克测试方案2020年将会给业界带来哪些惊喜?
从需求到验证,西门子扩展 Xcelerator 解决方案组合 助力电子电气系统开发转型
泰克宣布TekExpress DDR5发射器解决方案
乘风破浪的祝福|威图配电系统有效保障高考环境稳定

测控技术

知识工程

微视频

应用案例:混合动力火箭发动机点火测试
AI赋能再破局—聚焦研华科技如何引领工业制造AI落地应用
风光储一体化方案助力智慧能源实现多能互补
西门子与 SAP携手加速工业数字化转型
赋能数字化转型和设备运维,福禄克测试方案2020年将会给业界带来哪些惊喜?
从需求到验证,西门子扩展 Xcelerator 解决方案组合 助力电子电气系统开发转型
泰克宣布TekExpress DDR5发射器解决方案
乘风破浪的祝福|威图配电系统有效保障高考环境稳定

测控技术

知识工程

微视频

中国航空工业集团公司   中航高科智能测控有限公司  北京瑞赛长城航空测控技术有限公司   中国航空工业技术装备工程协会  中国航空学会

中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 《测控技术》杂志社版权所有
地址:北京市亦庄经济技术开发区经海二路航空工业科技商务园9号楼 邮编:101111 
编辑部:010-65667497;
广告部:010-65667357;

发行部:010-65667497;
网站管理部:010-65665345

史密斯英特康推出晶圆级封装测试头Volta 200 系列

浏览量
【摘要】:
史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级封装测试,为高可靠性WLP(晶圆级封装)、WLCSP(晶圆级芯片封装)和KGD(已确认的好的裸片)测试提供更多优势,可满足客户对更高引脚数、更小间距尺寸、更高频率和更高并行度测试的要求。
--- 创新技术帮助客户降低总体测试成本

伦敦2020年3月16日 /美通社/ -- 便携式及手持智能电子设备的小型化对芯片功能集成的要求日益复杂,芯片的微型化及引脚间距越来越小给产品的最终测试带来了技术挑战和成本压力也让越来越多的客户采用晶圆级封装测试和晶圆级芯片封装测试的方案。

史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级封装测试,为高可靠性WLP(晶圆级封装)、WLCSP(晶圆级芯片封装)和KGD(已确认的好的裸片)测试提供更多优势,可满足客户对更高引脚数更小间距尺寸更高频率和更高并行度测试的要求。


Volta on board

Volta独特的设计具有极短的信号路径,低接触电阻,可实现最佳电气性能,并且可有效降低清洁频率,提高了探针头的使用寿命和延长单次正常运行时间。

该系列产品采用史密斯英特康创新的弹簧探针触点技术,使探针头可容纳多达12000个触点,相较于传统的悬臂型和垂直探针卡技术,Volta系列可缩短测试机台设置时间,为客户提供更长的单次正常运行时间和更高生产率。Volta增强的探针平面性设计结构确保了各个测试工位触点卓越的共面性,这一特点有效降低了测试中出现的误测风险及随后的二次重测时间,从而提高测试良率和产量。该系列采用的手动测试盖,可灵活实现任意单个晶圆裸片的测试。同时,Volta 系列可用于客户批量生产、工程研发和故障分析等不同阶段的测试需求,降低客户拥有成本。

史密斯英特康的Volta系列晶圆级封装测试头采用弹簧探针技术作为解决方案,自推出市场大大降低了客户总体测试成本,同时促进最终产品上市的时间。

更多详情,欢迎访问www.smithsinterconnect.cn.

 

图片 - https://photos.prnasia.com/prnh/20200313/2749327-1?lang=1

消息来源 : 史密斯英特康

相关链接 :

http://www.smithsinterconnect.cn

知识工程

按照应用领域分类

按照技术领域分类

视频展示

相关文件

暂时没有内容信息显示
请先在网站后台添加数据记录。