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研华最新一款高性能紧凑型无风扇工控机MIC-770 V2已经上市并且量产。该款机器是 MIC-7000系列的新成员,各项性能得到稳固提升!
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星品上新 | 研华紧凑型高性能工控机MIC-770 V2强势来袭!

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研华最新一款高性能紧凑型无风扇工控机MIC-770 V2已经上市并且量产。该款机器是 MIC-7000系列的新成员,各项性能得到稳固提升!

 

MIC-770 V2支持Intel®第10代 Xeon® / Core™ i CPU;具有板载iBMC远程监控功能允许管理员在异常或超出范围的情况下,例如在软件故障或操作系统(OS)崩溃期间远程执行电源管理任务(电源开/关、强制关机和系统重启动),它为访问和控制基础设施网络中的设备提供辅助通信信道;并且可以灵活扩展i-Module模块,适配像T4,P2000,华为Atlas 300,RTX-3090,A30等多种类显卡。

 

秉承一贯的工业级水准,研华MIC-770 V2可适用于各种严苛的工业环境,具有紧凑的尺寸,坚固耐用的设计,以及高度I/O灵活性和良好的计算性能。



继MIC-770 V2的卓越性能之后,研华将在2022年Q2,量产 MIC-770 V3,该款产品将使用Intel® 第12代 Core™ Comet Lake –S 桌上型CPU具有板载iBMC远程监控功能,提供更高的计算性能和更多的CPU核/线程,内存支持DDR5,PCIe升级到了PCIe Gen 5。

研华 MIC-770 / 7700系列的 iThermal设计,透过BIOS快速调整CPU功耗,从而使性能(功耗)、温度、成本达到平衡,轻松应对各种严苛的工业环境,有更好的用户体验。研华的MIC-770 / 7700系列产品将持续满足工厂和机械自动化领域的应用,满足用户对扩展能力和成本效益的需求。

 

MIC-770 / 7700 产品BIOS设置

 

为了实现工业4.0,支持各种物联网应用,研华的MIC-7000系列工控机提供高性能计算、多种I/O接口,集成i-Module和iDoor的灵活可扩展性,可广泛部署,支持各种工业物联网应用。

 

研华i-Module 产品图

 

MIC-7000系列可配备各型号Intel®处理器,包括Atom®、Core™、Pentium®、Celeron®和Xeon®系列。广泛、兼容的处理器选择,满足客户根据特定的应用需求灵活配置的需求。研华CTOS服务,还可提供定制的入门级和高端解决方案。

 

研华的各款MIC-7000系列的产品已经被广泛应用在工厂和机器自动化各类场景。无风扇和加固设计确保这些系统能够承受恶劣工业环境的要求。除了在传统的智能制造领域,MIC-7000系列还将持续发力在辅助驾驶、AI边缘计算、车路协同等领域。

 

无风扇高性能平台

MIC-7000系列采用无风扇系统设计,可选择Intel® 第六至第十代各型号桌上型处理器。插座式CPU和无风扇的设计不仅提供高性能的计算能力,而且可以避免灰尘积累的问题,大大提高了产品的可靠性,降低了设备维修成本。MIC-7000支持微软Windows 7/10、Linux操作系统与研华SUSI Access远程管理软件,方便管理和系统保护。

 

高度I/O灵活性

MIC-7000丰富的I/O扩展功能可以满足大多数工厂自动化应用。多种独特的研华i-module产品给MIC-7000更强大的扩展能力,支持客户的附加卡和海量存储的要求。客户可以组装这些模块、配件及他们自己的插件解决方案,快速、安全地对MIC-7000进行创新机械设计。

 

这种灵活的容量解决方案,降低客户的生产线装配时间,节约了维修成本,使客户能够使用一个单一的IPC平台为多个不同的应用程序提供支持。此外,研华的定制服务(CTOS服务)帮助客户缩短交货时间,为客户提供具有成本效益的解决方案。

 

坚固耐用的工业设计

MIC-7000是一种紧凑、无风扇工业电脑,支持宽电压输入和操作温度-10 - 60°C。坚固的机箱设计和铸铝散热器提供了震动和冲击保护,确保无声操作的被动热解决方案。其为工业自动化市场设计,能在恶劣环境下全天候工作,所有电子元件都坚固耐用,符合环保、EMI / ESD耐受性和高压浪涌要求(2KV)的认证标准。MIC-7000系列的高性能平台为各种IIoT应用提供了有效的解决方案。

 

搭载Intel® 第12代 Core™ Comet Lake –S 桌上型CPU的高性能产品MIC-770 V3,将在2022年Q2与大家见面,蓄势待发,敬请期待!

 

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